0.三极管恒流源设计

三极管恒流源设计

1.MOS管原理

蓝指针科普

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2.MOS管分类

图中展示了 FET 的两大分支:MOSFET(绝缘栅型)和 JFET(结型),MOSFET 又按工作模式分为增强型和耗尽型,每种再按沟道载流子分为 N 沟道和 P 沟道。

3.MOS管基本特性(Cgs,Ugsth,Rdson等)

释义:g与s之间的寄生电容,影响nmos的打开速度;栅极开关导通的临界电压;mos管被完全打开后ds之间的组织

NMOS可以看做是电压控制电阻的元器件,应用最多的MOS就是NMOS;

如果控制电压超过临界值Vgsth电阻Rdson就会非常小,接近0,此时NMOS通路;

如果控制电压低于临界值Vgsth,那么电阻就接近无穷大,NMOS断路;

NMOS的打开和关闭除了受控制电压的影响之外,还有一个参数Cgs会影响NMOS的打开速度;

Cgs越大NMOS打开的速度越慢,反之越快,这个参数主要影响高速PWM;

Cgs与Rdson成反比,一般Rdson越小,价格就越高,体积越大,反而不用于高速PWM的控制;


另外还有:

三、耗散功率

MOS 管的总功率损耗分两大部分:

1. 导通损耗(Conduction Loss)

Pcond=ID2×Rds(on)P_{cond} = I_D^2 \times R_{ds(on)}Pcond=ID2×Rds(on)

这是 MOS 管导通时像电阻一样消耗的功率。降低导通损耗的方法是选择 Rds(on) 更低的管子,或者多管并联。需要注意 Rds(on) 会随温度升高而增大(正温度系数),所以实际发热比理论值更严重。

2. 开关损耗(Switching Loss)

MOS 管从关断到导通、从导通到关断的过程不是瞬间完成的。在切换过程中,Vds 和 Id 同时存在较大值,它们的乘积形成瞬时功率尖峰。开关频率越高,每秒切换次数越多,开关损耗也越大:

Psw∝VDS×ID×(trise+tfall)×fswP_{sw} \propto V_{DS} \times I_D \times (t_{rise} + t_{fall}) \times f_{sw}Psw∝VDS×ID×(trise+tfall)×fsw

这就是为什么评论提到极限频率在 Buck 电路中非常重要——Buck 电路的开关频率通常在几百 kHz 到几 MHz,如果 MOS 管的开关速度跟不上,开关损耗会急剧增大,管子会严重发热甚至烧毁。

四、极限频率与开关速度

MOS 管的开关速度受栅极寄生电容限制,主要有三个:

  • Cgs(栅-源电容):最大,需要充放电才能改变 Vgs
  • Cgd(栅-漏电容,又叫密勒电容 Miller Capacitance):虽然物理值较小,但由于密勒效应被等效放大,是限制开关速度的关键
  • Cds(漏-源电容):影响较小

数据手册中通常给出 Qg(总栅极电荷),它直接反映了驱动栅极所需的能量。开关速度 ≈ Qg / Ig(驱动电流),所以要想开关更快,要么选 Qg 更小的管子,要么加大驱动电流。

在 Buck 电路中,高侧管(控制管)的开关损耗占主导,应优先选择 Qg 和 Cgd 小的器件;低侧管(同步整流管)导通时间长,应优先选择 Rds(on) 低的器件。

4.MOS管常见设计方法

1)开关驱动

栅极驱动芯片:

2)电平转换

作用相当于数字电路的与门,主要是传递高低电平的信号

单项转换:

双相转换:

这张图画的是经典的 NMOS 双向电平转换电路,MOS 管用的是 2N7002 或 SI2302。让我分析 5V 侧如何把信号传到 3.3V 侧。

先确认电路连接:栅极(G)接 3.3V 电源源极(S)接 3.3V 信号侧(右边),漏极(D)接 5V 信号侧(左边)。两侧各有一个上拉电阻分别拉到各自的电源。


5V 侧输出高电平(5V)时

5V 侧为高,右侧(源极侧)被上拉电阻拉到 3.3V。此时 Vgs = V_gate - V_source = 3.3V - 3.3V = 0V,小于 Vth,MOS 管截止。两侧互不影响,3.3V 侧保持 3.3V 高电平。

结果:5V → 3.3V ✓(3.3V 侧的高电平完全由自己的上拉电阻提供)

5V 侧输出低电平(0V)时

这一步是关键,分两个阶段理解:

第一阶段:体二极管先动作。 MOS 管内部有一个从源极到漏极的寄生体二极管(就是你图中圈出来的那个)。当 5V 侧被外部拉到 0V 时,漏极电位突然降到 0V,而源极(3.3V 侧)此刻还是 3.3V。体二极管从 S 指向 D,此时 S 电位高于 D,体二极管正偏导通,3.3V 侧的电荷通过体二极管流向 0V 侧,把源极电压拉低到大约 0.7V(一个二极管压降)。

第二阶段:MOS 管完全导通。 源极被拉低到约 0.7V 后,Vgs = 3.3V - 0.7V = 2.6V,远大于 Vth(2N7002 的 Vth 约 1~2.5V),MOS 管沟道导通。导通后 MOS 管相当于一个很小的电阻(Rds(on)),把源极进一步拉到接近 0V,比体二极管单独工作时的 0.7V 更低。

结果:0V → ≈0V ✓


总结一下

5V→3.3V 方向的传输,核心功臣是体二极管。它负责”踢第一脚”——当漏极电压骤降时,体二极管率先导通把源极拉低,使得 Vgs 增大到超过阈值,然后 MOS 管沟道接管,把信号彻底拉到低电平。没有体二极管,MOS 管自己是”启动”不了的——这也是为什么选 MOS 管时必须确认内部有体二极管(分立 MOS 管基本都有,但 IC 内部的不一定有)。

而高电平的转换根本不需要 MOS 管参与,全靠各自的上拉电阻把信号拉到各自电源电压。所以这个电路本质上只是在”传递低电平”,高电平各管各的。

当然,这个只能用于低频率通信,如100khz,再高的频率就只能使用电平转换芯片了。

5.补充:米勒平台

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先给Cgd充电,由于单片机电流很小,产生动态平衡导致只有Cgd有缓慢电流输入。只有Cgd充满电时,电路才会恢复正常

6.补充:推挽 开漏 高阻态

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开漏模式的作用:

1.改变高电平电压防止另一芯片烧坏(原来是5v嘛,怕被烧坏了,实际上这里用电平转换也是可以的)

2.用多个GPIO实现对单引脚的控制